第一性原理，蘊(yùn)含著產(chǎn)業(yè)演進(jìn)的底層邏輯。簡單來說，科技之于經(jīng)濟(jì)革命發(fā)展的第一性，決定了任何產(chǎn)業(yè)，以科技為核心作為底層動力，都是推動企業(yè)乃至產(chǎn)業(yè)繁榮的不二法門。

因循這個視角，審讀華米Next Beat 2021大會的種種脈絡(luò)，豁然開朗。作為一家消費(fèi)電子公司，華米在Next Beat 2021大會上，并未發(fā)布任何新產(chǎn)品，而是發(fā)布了一系列智能硬件領(lǐng)域的核心技術(shù)：新一代智能可穿戴芯片“黃山2S”、專注于健康的原生智能手表操作系統(tǒng)Zepp OS、30秒一鍵監(jiān)測的Pump Beats血壓引擎，以及創(chuàng)新性的便攜式MRI核磁共振技術(shù)。

直觀來看，諸多核心技術(shù)，自然將帶來產(chǎn)品性能的提升，為業(yè)務(wù)的發(fā)展帶來正向作用。更深層次的意義在于，依托核心技術(shù)，華米已經(jīng)構(gòu)建了符合現(xiàn)代科技企業(yè)發(fā)展的核心范式：軟硬一體的商業(yè)模式。

軟硬一體的商業(yè)模式，對華米的好處顯而易見。一方面，全局布局下，公司軟硬件可相互賦能，提升終端產(chǎn)品的競爭力，甚至對競品實(shí)現(xiàn)降維打擊。另一方面，則可以為公司提供了更多的業(yè)務(wù)增量，最終為公司帶來更大的想象空間。

完成軟硬一體范式升級的華米，發(fā)展邏輯也將重塑。

　01科技為錨，華米走出“新通路”

從過往看，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈玩家的道路大致可以分為兩條：

一是走垂直整合模式，即不僅做終端硬件，還做芯片、系統(tǒng)，打造相對封閉的生態(tài)體系，進(jìn)而突出自己的產(chǎn)品力，并通過產(chǎn)品品牌來獲取收益。二是走開放生態(tài)道路，即通過產(chǎn)業(yè)鏈分工，以產(chǎn)業(yè)協(xié)同來實(shí)現(xiàn)增長。

與其他公司不同，華米走了一條不一樣的路：公司的發(fā)展模式兼具自主性與開放性。簡單來說，公司一方面，選擇“做深”，通過研發(fā)芯片、操作系統(tǒng)，進(jìn)一步完善自己的產(chǎn)品力;另一方面，公司也走在越來越開放的道路上，即，將芯片、系統(tǒng)能力開放，擁抱產(chǎn)業(yè)。

這在Next Beat 2021大會上，體現(xiàn)的尤其明顯。

在最具科技難度的芯片領(lǐng)域，公司發(fā)布的黃山2S，是業(yè)內(nèi)首款采用雙核RISC-V指令集架構(gòu)研發(fā)的智能可穿戴芯片，首次集成獨(dú)立GPU，具有高負(fù)載計(jì)算和超低功耗運(yùn)行的特征，將成為第三代Amazfit智能手表的核心芯片。攻克高精尖芯片的同時，華米也率先打造出與智能可穿戴設(shè)備適配的Zepp OS系統(tǒng)。

那么，隨著一系列技術(shù)的發(fā)布，我們又應(yīng)該如何去理解華米獨(dú)特打法的意義?在智能化世界里，不同的硬件基礎(chǔ)，意味著完全不同的使用場景，隨之也會對底層的芯片和操作系統(tǒng)帶來新的要求。

從終端產(chǎn)品過往的發(fā)展看，任何終端產(chǎn)品的迭代都要與其相適配置的芯片、系統(tǒng)等軟硬件。比如芯片領(lǐng)域：PC-手機(jī)-IOT的終端產(chǎn)品升級使芯片架構(gòu)出現(xiàn)了X86-ARM-RISC V的迭代。

反觀在軟件層面還在完成類似的迭代。以操作系統(tǒng)為例，市面上產(chǎn)品搭載的主流操作系統(tǒng)，大多基于手機(jī)系統(tǒng)魔改而來，或者采用現(xiàn)成的嵌入式實(shí)時操作系統(tǒng)，容易出現(xiàn)系統(tǒng)繁冗復(fù)雜以及場景不匹配，造成用戶體驗(yàn)差等問題。

也正是基于上述問題，華米依照可穿戴設(shè)備特點(diǎn)，自研Zepp OS系統(tǒng)。與其他系統(tǒng)不同，Zepp OS系統(tǒng)具有輕盈、流暢、實(shí)用三大特性。比如，Zepp OS系統(tǒng)的占用空間，約為之前使用的Amazfit OS系統(tǒng)的1/10，滿足了智能硬件體積小、低功耗的要求。從這個角度看，華米OS系統(tǒng)的推出也正符合產(chǎn)品發(fā)展要求。

芯片、系統(tǒng)等技術(shù)的優(yōu)化，也將進(jìn)一步加強(qiáng)華米終端產(chǎn)品的競爭力，為其業(yè)務(wù)發(fā)展帶來正向作用。

以芯片為例，黃山2S具有算力強(qiáng)、低功耗等特征。與黃山2號相比，黃山2S的運(yùn)行功耗降低了56%，休眠功耗降低93%。而基于低功耗特性，黃山2S可24小時處理傳感器數(shù)據(jù)，使終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)全天候生物數(shù)據(jù)的連續(xù)監(jiān)測，并保證可穿戴設(shè)備健康功能的問題、持續(xù)運(yùn)行。

如果對華米新技術(shù)發(fā)布的意義僅理解到賦能終端產(chǎn)品上，未免過于淺顯。站在更大的產(chǎn)業(yè)維度看，華米一系列新技術(shù)的發(fā)布，使其構(gòu)建了符合現(xiàn)代科技企業(yè)發(fā)展的核心范式：軟硬一體的商業(yè)模式。

02軟硬一體，華米的增長密碼

最近10年，全球科技巨頭有一明顯的指數(shù)型發(fā)展定律：“軟硬一體正反饋式螺旋上升”。

“軟硬一體”即，公司業(yè)務(wù)兼具硬件與軟件，即可為用戶提供終端產(chǎn)品，也具備設(shè)計(jì)終端產(chǎn)品的軟硬件能力。資本市場也逐漸意識到軟硬一體公司的價值，近一年以來，作為軟硬一體公司的核心代表蘋果、特斯拉在資本市場漲幅分別為51%、120%

究其原因，軟硬一體公司的價值在于，一方面通過終端硬件產(chǎn)品直接觸達(dá)用戶，更了解用戶痛點(diǎn)，可改進(jìn)自身的軟件產(chǎn)品，最終形成軟硬一體的復(fù)合優(yōu)勢。另一方面，相比單一的軟/硬件公司，軟硬一體的商業(yè)范式，也為其帶來了更大的想象空間。

類似案例，并不少見。在終端產(chǎn)品的復(fù)合優(yōu)勢上，特斯拉將絕大多數(shù)的硬件置于自己的統(tǒng)一軟件下，通過改寫運(yùn)行在硬件上的軟件，即可實(shí)現(xiàn)終端產(chǎn)品的更新迭代。

反觀傳統(tǒng)車企，由于軟件由不同供應(yīng)商供貨，導(dǎo)致每個機(jī)械零件背后，都需要獨(dú)立的芯片與軟件，不僅生產(chǎn)過程復(fù)雜，也在產(chǎn)品更新周期上嚴(yán)重滯后于特斯拉，最終被降維打擊。

不僅提高了終端產(chǎn)品的競爭力，軟硬一體也將帶來涌向更大的業(yè)務(wù)增量，以蘋果為例，軟件服務(wù)成為公司的最大的增長引擎，蘋果2019/20財年，軟件服務(wù)收入增速(16%)超過整體硬件收入(3.2%)。

當(dāng)下，華米以系統(tǒng)和芯片為基礎(chǔ)，也完成了軟硬一體的范式升級。軟硬一體新范式對華米的利好也顯而易見：

首先，終端產(chǎn)品與軟硬件產(chǎn)品的相互賦能，以Zepp OS系統(tǒng)為例，有終端產(chǎn)品的用戶反饋?zhàn)鲋?，公司在系統(tǒng)上能緊貼可穿戴產(chǎn)品的實(shí)際需求和特點(diǎn)量身打造。參考特斯拉，與終端產(chǎn)品相適配的軟硬件系統(tǒng)也必將帶來產(chǎn)品力提升。

更重要的是，蘋果的成功“珠玉在前”，華米軟硬一體的商業(yè)范式，也有望獲得硬件之外的商業(yè)空間。類似趨勢已經(jīng)體現(xiàn)，華米2020年全年年報中曾提到，依托移動應(yīng)用程序，公司已通過應(yīng)用程序內(nèi)商店和廣告服務(wù)獲取部分軟件服務(wù)收入。

看到這里，你可能會好奇，華米軟硬一體的商業(yè)模式究竟是如何形成的?在我看來，得益于兩點(diǎn)：

首先，得益于于華米的業(yè)務(wù)規(guī)模。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，截至2021年Q1，華米自有品牌智能手表的出貨量躋身全球前四，智能健康設(shè)備全球總出貨量超1億7千萬臺。業(yè)務(wù)規(guī)模的意義在于：既為公司發(fā)展提供了現(xiàn)金流，也為公司提供海量用戶數(shù)據(jù)反哺產(chǎn)品端。

當(dāng)然，這也離不開其持續(xù)的研發(fā)投入。華米科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO黃汪表示，過去三年，公司在研發(fā)方面的投入，平均每年達(dá)到4.1億元，相當(dāng)于一些新興互聯(lián)網(wǎng)公司及IoT智能硬件公司的2-3倍.

從近幾個季度的研發(fā)費(fèi)用投入看，公司研發(fā)費(fèi)用始終維持在億級級別。其中，2021年Q1公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)到1.5億，同比增長28.7%。

也正是憑借持續(xù)的研發(fā)投入，華米已經(jīng)申請了1000多項(xiàng)專利，其中，發(fā)明專利接近一半、在美國的核心發(fā)明專利申請近100項(xiàng)。

清楚了華米軟硬一體商業(yè)模式的形成，那么，我們應(yīng)該如何理解華米的未來可能呢?

03從1到N，華米迎來新周期

瞄準(zhǔn)最具想象力的大健康領(lǐng)域，并以科技為錨，日拱一卒式進(jìn)行業(yè)務(wù)布局的華米也迎來新一輪發(fā)展周期。

類似趨勢已經(jīng)顯現(xiàn)，從最近幾個季度看，憑借技術(shù)賦能，華米實(shí)現(xiàn)了更短的制造周期和產(chǎn)品的更高效開發(fā)。

體現(xiàn)在終端產(chǎn)品上，華米實(shí)現(xiàn)了更快速的迭代。以Amazfit Bip智能手表為例，2020年公司推出了Bip S、Bip U以及Bip U Pro三個版本，而2019年，該系列產(chǎn)品只有過一次迭代。

最終落到業(yè)績上，華米自有品牌過去幾個季度穩(wěn)健增長，公司在2020年報提到，2020年Q1-Q4，公司自有品牌產(chǎn)品的季度銷售額均能實(shí)現(xiàn)10%-30%的增長。

當(dāng)然，相比回顧過去，公司的未來發(fā)展更值得關(guān)注。拉長周期來看，華米未來的發(fā)展空間體現(xiàn)在三個方面：

其一、現(xiàn)有智能可穿戴業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)爆發(fā)性增長，從過往看，隨著新技術(shù)模塊的使用帶來的產(chǎn)品迭代，往往使消費(fèi)電子產(chǎn)品迎來收入爆發(fā)的節(jié)點(diǎn)。

典型的是，蘋果首款自研芯片A4對蘋果4系列賦能，使蘋果手機(jī)出貨量增速較前一個系列提升了近20個百分點(diǎn)。當(dāng)下，隨著Zepp OS系統(tǒng)的推出，華米現(xiàn)有產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)加速增長是大概率事件。

其二、技術(shù)賦能疊加產(chǎn)品迭代，產(chǎn)品力提升帶來的品牌溢價，最終會反映在盈利層面，帶來盈利能力的提升。蘋果手機(jī)以20%的出貨量占比，拿到全球手機(jī)行業(yè)80%的利潤，就是該邏輯的極致體現(xiàn)。

回到華米，2020年公司推出Zepp品牌智能手表。相比原有產(chǎn)品 ，Zepp智能手表進(jìn)行了高端產(chǎn)品線的升級，采用了更高端的材料、設(shè)計(jì)和飾面，產(chǎn)品高端化升級，也將帶來更強(qiáng)的品牌溢價，最終有利于利潤率的提升。

其三、從滿足自身發(fā)展到達(dá)則兼濟(jì)天下，華米最大的想象力在于將芯片、OS系統(tǒng)等供應(yīng)鏈能力對外開放。

當(dāng)下，華米已經(jīng)邁出了第一步，公司將芯片和操作系統(tǒng)的知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)給億通科技。換言之，億通科技將作為華米的智能化基礎(chǔ)平臺，為華米及第三方智能硬件公司提供芯片、傳感器、系統(tǒng)等一系列智能化解決方案。

要知道，智能化大勢所趨下，智能化硬件產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鲆?guī)模水漲船高。單單以IOT芯片為例，全球市場規(guī)模超過千億。這意味著，億通科技在獲得廣闊業(yè)務(wù)增量的同時，華米作為技術(shù)產(chǎn)權(quán)提供方，也將獲得不菲的“犒賞”。

更重要的是，于行業(yè)層面而言，華米深入產(chǎn)業(yè)鏈，提供與終端產(chǎn)品更適配的芯片、系統(tǒng)，優(yōu)化了整個行業(yè)的用戶體驗(yàn)，也有望使智能硬件行業(yè)涌現(xiàn)新的商業(yè)增量。正如安卓系統(tǒng)+ARM架構(gòu)芯片(如高通芯片)組成雙A陣營，拉低了智能手機(jī)門檻，帶來智能手機(jī)行業(yè)的繁榮。

從上述角度看，華米的增長邏輯也將重塑。一方面，華米的市場空間將不在取決于單一品類的市場空間，而取決于整個物理場景數(shù)字化的潛在空間。另一方面，華米的增長也有可能從線性增長切換到指數(shù)型增長。

歸根結(jié)底，華米增長邏輯的重塑得益于持續(xù)不斷的科技賦能。而以技術(shù)為根基，不斷實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的“沿途下蛋”，是一種典型的內(nèi)生式生長，最終形成的業(yè)務(wù)生態(tài)注定夯實(shí)茁壯。

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